Ni メッキ接合および高温はんだ接合を用いたパワーモジュールの過渡熱抵抗

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-015

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Transient Thermal Resistance of Power Modules using Ni Micro Plating Bonding and High Temperature Solder

著者名: 今給黎 明大(九州工業大学),糸瀬 智也(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),巽 宏平(早稲田大学),稲垣 雅一(早稲田大学),飯塚 智弘(早稲田大学),佐藤 信明(三井ハイテック),清水 孝司(三井ハイテック),上田 和敏(三井ハイテック)

著者名(英語): Akihiro Imakiire(Kyushu Institute of Technology),Tomoya Itose(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Kohei Tatsumi(Waseda University),Masakazu Inagaki(Waseda University),Tomonori Iizuka(Waseda University),Nobuaki Sato(Mitsui High-tec Inc.),Koji Shimizu(Mitsui High-tec Inc.),Kazutoshi Ueda(Mitsui High-tec Inc.)

キーワード: SiC,Niメッキ接合,過渡熱抵抗,構造関数

要約(日本語): 近年，高温環境下で使用できるパワーモジュールが期待されている。著者らは，チップ接合部にNiメッキ接合（以下，NMPS）および高温はんだ接合を用いた従来構造CS，電極，ワイヤボンディング，窒化珪素絶縁基板，シリコーンゲルで構成のパワーモジュールの静特性やリーク電流について比較検討を行ってきた。本稿では，従来構造CSとNiメッキ接合構造NMPSについて，放熱特性に着目して過渡熱抵抗の測定を行い，両者を比較検討したので報告する。過渡熱抵抗の測定結果より，Niメッキ接合を用いてチップの両面から放熱する構造は従来構造のパワーモジュールに対して約半分程度の熱抵抗となることが明らかになった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 197 Kバイト