ハードウェア閉ループ試験による異なる安定化材厚さを有するRE-123線材の限流特性評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-180

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Characterization of Fault Current Limiting Properties in RE-123 Coated Conductor with Different Thickness of Stabilizing Layer Based on Hardware-in-the-loop Simulation

著者名: 田島 正博(九州大学),梅原 三紀雄(九州大学),東川 甲平(九州大学),井上 昌睦(九州大学),福本 祐介(鉄道総合技術研究所),富田 優(鉄道総合技術研究所),木須 隆暢(九州大学)

著者名(英語): Masahiro Tajima(Kyushu University),Mikio Umehara(Kyushu University),Kohei Higashikawa(Kyushu University),Masayoshi Inoue(Kyushu University),Yusuke Fukumoto(Railway Technical Research Institute),Masaru Tomita(Railway Technical Research Institute),Takanobu Kiss(Kyushu University)

要約(日本語): 超電導限流器（SFCL）は、既存系統の保護のみならず機能性の向上に大きく貢献することが期待されている。中でも、RE-123線材は電流容量や安定化層などの設計自由度が高い点から、SFCLへの応用が期待されている。特に、安定化材の厚さは、事故時の電流の大きさや抵抗、最高到達温度を決定する重要なパラメータであり、その設計は注意深く行う必要がある。一方、限流動作は、系統とSFCLの相互作用によるものであるため、相互作用を把握した上で設計することが求められる。そこで、我々はリアルタイムデジタルシミュレータ（RTDS）を用いたハードウェア閉ループ試験（HILS）により、HILSにより、異なる安定化材厚さを有するRE-123線材の限流特性を評価した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 496 Kバイト