h-BN含有量が静電吸着法を用いたtpPI/h-BNコンポジット絶縁材料の電気・熱特性に与える影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-015

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Influence of h-BN content on electrical and thermal characteristics of tpPI / h-BN composite insulating material by electrostatic absorption method

著者名: 菊池 晃生(豊橋技術科学大学),濵﨑 訓和(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Akio Kikuike(Toyohashi University of Technology),Norikazu Hamasaki(Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology)

キーワード: 静電吸着法,絶縁破壊,熱伝導率,ポリイミド,六方晶窒化ホウ素,コンポジット材料

要約(日本語): 放熱性と電気絶縁性を両立したコンポジット絶縁材料は車載用パワーモジュール等の放熱性電気絶縁基板に使用されるため開発が進められている。本研究ではさらに高い熱伝導率と許容できるコンポジット材料を開発するため、h-BNの含有量を変化させたtpPI/h-BNコンポジットを静電吸着法を持ちいて作製した。h-BN含有量の増加と共にDC-Fbは減少し、熱伝導率は飛躍的に増加した。h-BN含有量が増加したため、または電気的弱点となるtpPI/h-BN界面の単位面積当たりの数が増加したためと考えられた。

原稿種別: 日本語

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