静電吸着法を用いたPMMA/h-BN複合材料の直流絶縁破壊の強さ及び熱伝導率の温度依存性
静電吸着法を用いたPMMA/h-BN複合材料の直流絶縁破壊の強さ及び熱伝導率の温度依存性
カテゴリ: 全国大会
論文No: 2-016
グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集
発行日: 2019/03/01
タイトル(英語): Temperature Dependent DC Breakdown Strength and Thermal Conductivity of PMMA/h-BN Composite Insulating Material Produced by Electrostatic Adsorption Method
著者名: 南 亮輔(豊橋技術科学大学),濵﨑 訓和(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学)
著者名(英語): Ryosuke Minami(Toyohashi University of Technology),Norikazu Hamasaki(Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology)
キーワード: 絶縁破壊,静電吸着法,複合絶縁材料,熱伝導率
要約(日本語): エレクトロニクス機器のパワーモジュールには放熱性電気絶縁基板が使用され、放熱性と電気絶縁性を両立した複合電気絶縁材料の開発が進められている。静電吸着法は、任意形状・形態の集積構造体を調整することができるため、電気的弱点となる充填材の接触及び凝集を極力抑えることにより、許容できる電気的特性と高い熱的特性を両立した材料を開発できる可能性がある。本研究では、この静電吸着法を用いてポリメタクリル酸メチル(PMMA)/六方晶窒化ホウ素(h-BN)複合材料を作製し、その直流絶縁破壊の強さ(Fb)及び熱伝導率(λ)の温度依存性を調査した。結果温度上昇に伴い、Fb及びλはどちらも下がる傾向が見られた。
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 244 Kバイト
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