試料成形温度が静電吸着法を用いたtPI/h-BN複合絶縁材料の電気的・熱的特性に与える影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-017

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Influence of Molding Temperature on Electrical and Thermal Properties of tPI/h-BN Composite Insulating Materials Produced by Electrostatic Adsorption Method

著者名: 濵﨑 訓和(豊橋技術科学大学),南 亮輔(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Norikazu Hamasaki(Toyohashi University of Technology),Ryosuke Minami(Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology)

キーワード: 静電吸着法,コンポジット,熱可塑性ポリイミド,六方晶窒化ホウ素,絶縁破壊,熱伝導率

要約(日本語): エレクトロニクス機器等に使用される放熱性電気絶縁材料には高耐圧化や高熱伝導性などの特性の向上が求められており、コンポジット絶縁材料の開発が各所で進められている。著者らは静電吸着法を用いて熱可塑性ポリイミド（tPI）/六方晶窒化ホウ素（h-BN）コンポジット材料が優れた電気的・熱的特性を示すことなどを報告した。本論文では試料成形温度がtPI/配向h-BNコンポジット材料の電気的・熱的特性に与える影響を調査したので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 381 Kバイト