印刷配線用銀ナノインクの焼結過程の分子シミュレーションによる検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-029

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Sintering Process Simulations of Silver Nanoparticle Ink for Printing Electronics

著者名: 米谷 慎(産業技術総合研究所)

著者名(英語): Makoto Yoneya(AIST)

キーワード: 印刷配線,ナノ粒子,焼結,シミュレーション,コロイド,分子動力学計算

要約(日本語): 配線印刷に用いられる銀ナノ粒子インクの、モデル基板上における焼結プロセスについてモデリングし、焼結過程のモデル基板との相互作用依存性等について分子動力学シミュレーションによる検討を行った結果について報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 235 Kバイト