エポキシモールドの成形プロセスを考慮した残留応力解析

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-050

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Simulation of Residual Stress Considering Epoxy Molding Process

著者名: 森 佑介(東光高岳),滝澤 明広(東光高岳)

著者名(英語): Yusuke Mori(TAKAOKA TOKO Co.,Ltd.),Akihiro Takizawa(TAKAOKA TOKO Co.,Ltd.)

キーワード: エポキシモールド,成形プロセス,残留応力,応力緩和,硬化収縮

要約(日本語): 電力機器の絶縁材料として使用されるエポキシ樹脂は，電気絶縁特性だけでなく，温度変化による膨張収縮やその他の機械的な荷重に対して十分な強度が必要となる。エポキシモールド機器の機械的強度の評価においては，成形プロセスで生じる硬化収縮，応力緩和，熱収縮に応じた残留応力の把握が必要となるが，これら一連の現象を考慮して残留応力を解析した例は少なく，実験的に把握することが多い。本報告では，最適な成形プロセスや製品形状等を効率的に検討できるように，一連の現象を考慮した残留応力の解析に取り組み，実験との比較検証を行った。その結果，実験結果ともよく一致し，解析により残留応力を把握できることを確認した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 379 Kバイト