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カテゴリ: 全国大会
論文No: 2-101
グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集
発行日: 2019/03/01
タイトル(英語): Study on Si acceptor level in GaAsSb layer
著者名: 杉田 有哉(鈴鹿工業高等専門学校),田中 滉士(鈴鹿工業高等専門学校),和泉 志男(鈴鹿工業高等専門学校),横山 春喜(鈴鹿工業高等専門学校)
著者名(英語): Yuya Sugita(NIT suzuka college),Koji Tanaka(NIT suzuka college),Yukio Izumi(NIT suzuka college),Haruki Yokoyama(NIT suzuka college)
キーワード: 化合物半導体,ホール効果,キャリア,活性化エネルギー
要約(日本語): InPに格子整合するGaAsSbはInPやInGaAsに対してタイプⅡのヘテロ接合を形成する。この特徴を生かし、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体デバイスの特性を改善する材料として、近年、p型のGaAsSbが注目されている。しかしながら、Siドープp型GaAsSbのアクセプタ準位を評価した報告はこれまでに無い。本報告では、有機金属気相成長法(MOCVD)を用いて作製したSiドープp型GaAsSb層の低温ホール効果測定を行い、Siアクセプタのイオン化エネルギーが0.013eVであることを初めて示す。
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 358 Kバイト
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