SiGeによるコンボセンサを指向したサーモパイル素子

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-180

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Thermopile Devices for SiGe Combo Sensor

著者名: 横松 得滋(兵庫県立大学),神田 健介(兵庫県立大学),藤田 孝之(兵庫県立大学),前中 一介(兵庫県立大学)

著者名(英語): Tokuji Yokomatsu(University of Hyogo),Kensuke Kanda(University of Hyogo),Takayuki Fujita(University of Hyogo),Kazusuke Maenaka(University of Hyogo)

キーワード: MEMS,IoT,モノリシック集積,SiGe,サーモパイル

要約(日本語): IoT社会進展に伴うセンサ小型化要求に対し、我々は回路上へのMEMS構造体モノリシック集積が期待できるSiGeを用いたコンボセンサを検討中で、今回はこのSiGeを用いたサーモパイル素子を試作評価した。構造はSiGe-Cr熱電対20ペアの直列接続とした。実測によるSiGe-Crのゼーベック係数は40 ?V/℃となり、K熱電対とほぼ同等の値となった。試作素子は70 mm離れた熱源の温度変化に対し0.8 ?V/℃の感度を示した。温接点部分に赤外吸収材を塗布すると感度が2割程度増加するが、赤外吸収材なしでも、また集光レンズなしでも十分に検出可能な出力が得られることがわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 275 Kバイト