Niメッキ接合を用いたSiCパワーモジュール適用によるインバータシステムの高効率化

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-003

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Highly efficiency inverter system construction using SiC power module with Ni micro plating bonding

著者名: 川越 彬央(九州工業大学),糸瀬 智也(九州工業大学),今給黎 明大(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),巽 宏平(早稲田大学),飯塚 智徳(早稲田大学),杉浦 和彦(デンソー),佐藤 信明(三井ハイテック),戸田 敬二(トヨタ自動車)

著者名(英語): Akihiro Kawagoe(Kyushu Institute of Technology),Tomoya Itose(Kyushu Institute of Technology),Akihiro Imakiire(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Kohei Tatsumi(Waseda University),Tomonori Iizuka(Waseda University),Kazuhiko Sugiura(DENSO CORPORATION),Nobuaki Satou(Mitsui High-tec Inc.),Keiji Toda(TOYOTA MOTOR CORPORATION)

キーワード: SiC,インバータ,Niメッキ接合

要約(日本語): 共著者が入りきらなかったため，以下に示す。 森迫勇（モリサコ／イサム）早稲田大学鶴田和弘（ツルタ／カズヒロ）株式会社デンソー清水孝司（シミズ／コウジ），上田和敏（ウエダ／カズトシ）三井ハイテック株式会社近年，HEVおよびEV用途の電力変換器は高出力密度化および高効率化が要求され，SiCパワーモジュールの適用が期待されている。本稿では，低損失で高耐圧，高温・高速動作が可能というSiCの性能を最大限生かす接合を用いた開発パワーモジュール(1)を三相インバータに実装し，インバータシステムの効率について検討した結果を報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 768 Kバイト