部品内蔵基板技術を用いた小型パワーモジュールの試作評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-004

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Evaluation of a compact power module fabricated by the chip embedded technology

著者名: 河原 知洋(三菱電機),矢野 新也(三菱電機),曽田 真之介(三菱電機),林 繁宏(福岡県産業・科学技術振興財団),野北 寛太(福岡県産業・科学技術振興財団)

著者名(英語): Chihiro Kawahara(Mitsubishi Electric Corporation),Shinya Yano(Mitsubishi Electric Corporation),Shinnosuke Soda(Mitsubishi Electric Corporation),Shigehiro Hayashi(Research Center for Three-Dimensional Semiconductors),Kanta Nogita(Research Center for Three-Dimensional Semiconductors)

キーワード: パワーモジュール,部品内蔵基板,パワーデバイス,短絡耐量

要約(日本語): パワーエレクトロニクス機器の高電力密度化、低損失化のため、小型で高速スイッチング動作が可能なパワーモジュールが求められている。近年、高電力密度化と高速スイッチング動作を両立できるパワーモジュール構造の一形態として、部品内蔵基板技術を用いた構造が注目されている。本稿では、部品内蔵基板技術を用いて、20×20×0.8mmサイズの小型、低背モジュールを試作した。試作したモジュールの動特性を評価し、モジュールとしての基礎動作が可能であることを確認した。また、モジュールの短絡耐量を評価し、従来構造と比較して短絡破壊エネルギーが1.4倍程度に向上することを確認した。この主な原因は、Cuめっきの効果により、素子近傍の熱容量が増加したためと考えられる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 823 Kバイト