Niメッキ接合を用いた両面冷却構造の SiCパワーモジュールの熱抵抗評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-011

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Evaluation of thermal resistance of double ? sided cooling type SiC Power Module using Ni Micro Plating Bonding

著者名: 糸瀬 智也(九州工業大学),川越 彬央(九州工業大学),今給黎 明大(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),巽 宏平(早稲田大学),飯塚 智徳(早稲田大学),杉浦 和彦(デンソー),佐藤 信明(三井ハイテック),戸田 敬二(トヨタ自動車)

著者名(英語): Tomoya Itose(Kyushu Institute of Technology),Akihiro Kawagoe(Kyushu Institute of Technology),Akihiro Imakiire(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Kohei Tatsumi(Waseda university),Tomonori Iizuka(Waseda university),Kazuhiko Sugiura(DENSO CORPORATION),Nobuaki Sato(Mitsui High-tec Inc.),Keiji Toda(TOYOTA MOTOR CORPORATION)

キーワード: Niメッキ接合,SiC,パワーモジュール,熱抵抗

要約(日本語): 共同著者の枠に全著者を記載できなかったので、残りを以下に示す。 森迫勇（モリサコ／イサム），早稲田大学鶴田和弘（ツルタ／カズヒロ），株式会社デンソー清水孝司（シミズ／コウジ），上田和敏（ウエダ／カズトシ），三井ハイテック株式会社著者らは，HEV（ハイブリッド車）向けにSiCパワー半導体チップ接合部にNiメッキ接合を用いた両面冷却構造のSiCパワーモジュールを試作し，その電気的特性について検討を行ってきた。本稿では，高温環境下での駆動に向けて，このパワーモジュールの熱的特性を把握するため，放熱性を変化させることで過渡熱抵抗の検討を行ったので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 510 Kバイト