IGBTパワーモジュール並列動作時の発熱アンバランス定量評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-022

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Quantitative Evaluation of the Heat Imbalance of Parallel Connection in Operating IGBT Power Module

著者名: 山本 章太郎(三菱電機),和田 幸彦(三菱電機),大開 美子(三菱電機),中武 浩(三菱電機)

著者名(英語): Shotaro Yamamoto(Mitsubishi Electric Corporation),Yukihiko Wada(Mitsubishi Electric Corporation),Yoshiko Obiraki(Mitsubishi Electric Corporation),Hiroshi Nakatake(Mitsubishi Electric Corporation)

キーワード: パワーモジュール,IGBT,アンバランス,発熱,素子特性,実装

要約(日本語): パワーモジュールに搭載される絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT）は、製造ばらつきを持つことが知られている。これらのパラメータばらつきは、モジュールの並列動作時における電流アンバランスという悪影響を及ぼす。インバータの大容量化が進んでいくに従い、モジュールの多並列化がなされているが、各モジュールの電流アンバランスに対するIGBTの特性パラメータやモジュールの実装条件の影響を、正しく把握する事が重要である。今回、並列時の実装条件も含め、パラメータばらつきに対する各モジュールの発熱量を定量的に評価した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 558 Kバイト