超音波によるパワーモジュール基板へのブスバー接合の初期接合強度に関する一検討 ―タグチメソッドによる接合パラメータ設計―

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-025

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): A Study on Initial Tensile Strength of Ultrasonic Bonding for Busbar and Power Module Substrate - A Parameter Design with Taguchi Method -

著者名: 福永 崇平(大阪大学),舟木 剛(大阪大学)

著者名(英語): Shuhei Fukunaga(Osaka University),Tsuyoshi Funaki(Osaka University)

キーワード: パワーモジュール,超音波接合,タグチメソッド

要約(日本語): 本研究ではパワーモジュール基板へのブスバー接合方法として、超音波を用いた接合を検討した。初めにタグチメソッドにより引張強度を最大化する超音波接合パラメータの設計を行った。次に設計したパラメータを用いて超音波接合したブスバーと、従来のはんだ付けしたブスバーについて、それぞれ初期引張強度を評価した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 629 Kバイト