Bridge-less SEPICを用いたアクティブパワーデカップリング回路の電圧ストレス低減について

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-071

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Study on reducing voltage stress of Bridge-less SEPIC based active power decoupling circuit

著者名: ? 淳煥(北海道大学),小笠原 悟司(北海道大学),折川 幸司(北海道大学),竹本 真紹(北海道大学)

著者名(英語): Soonhwan Hwang(Hokkaido University),Satoshi Ogasawara(Hokkaido University),Orikawa Koji(Hokkaido University),Masatsugu Takemoto(Hokkaido University)

キーワード: アクティブパワーデカップリング,Bridge-less SEPIC,フィルム?コンデンサー

要約(日本語): Active power decoupling(APD)方式は，補助回路を利用して能動的にリップル電力を除去し，小容量のコンデンサでも出力電力を平滑化することを可能とする。これにより，信頼性が低く寿命が短い平滑用電解コンデンサを，信頼性が高く長寿命のフィルムコンデンサに置き換えることが可能である。しかし，APD方式は補助回路と受動素子を使用する必要があるため、回路の体積と製造コストが増加するという問題がある。本研究では，従来のbridge-less single-ended primary inductor converter(SEPIC)回路を修正し，入力電流に3次高調波注入して，低い定格電圧の部品を使用できる方式を提案する。この方式により，受動素子の体積と製造コストを低減することができる点に特長がある。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 892 Kバイト