誘電率傾斜絶縁スペーサにおける流動解析により求めた樹脂分布の妥当性検証

カテゴリ: 全国大会

論文No: 6-007

グループ名: 【全国大会】平成31年電気学会全国大会論文集

発行日: 2019/03/01

タイトル(英語): Verification of Resin Distribution Calculated on Computational Fluid Dynamics in Permittivity-graded Insulation Spacer

著者名: 今井 隆浩(東芝インフラシステムズ),竹内 美和(東芝インフラシステムズ),保科 好?(東芝エネルギーシステムズ),小島 寛樹(名古屋大学),早川 直樹(名古屋大学)

著者名(英語): Takahiro Imai(Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Miwa Takeuchi(Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Yoshikazu Hoshina(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation),Hiroki Kojima(Nagoya University),Naoki Hayakawa(Nagoya University)

キーワード: ガス絶縁スイッチギヤ,絶縁スペーサ,エポキシ注型樹脂,誘電率傾斜,シミュレーション,検証

要約(日本語): ガス絶縁スイッチギヤ（GIS）用絶縁スペーサの誘電率を傾斜することで、高電圧導体近傍の電界を緩和し、GISタンク径の縮小を目指している。絶縁スペーサは、金型にエポキシ注型樹脂を流し込むことで作製される。今回、誘電率の異なる樹脂を、順次、金型に流し込むシミュレーションにより、絶縁スペーサ内における樹脂分布を求めた。また、実験により作製した絶縁スペーサとの比較検証により、シミュレーションによる樹脂分布が妥当であることを確認した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 462 Kバイト