パワーモジュールの配線パターンを模擬した基板試料の部分放電特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-009

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): Characteristics of partial discharges on a substrate sample simulating power electronics module

著者名: 葛籠立弥（兵庫県立大学）,天野皓揮（兵庫県立大学）,永田正義（兵庫県立大学）,博田知之（オムロン）,三嶋淳也（オムロン）,明石雄太（兵庫県立大学）

著者名(英語): Ryuya Tudura (University of Hyogo),Koki Amano (University of Hyogo),Masayoshi Nagata (University of Hyogo),Tomoyuki Hakata (OMRON),Junya Mishima (OMRON),Yuta Akashi (University of Hyogo)

キーワード: 部分放電|パワーモジュール|背後電極|ブブンホウデン|パワーモジュール|ハイゴデンキョク

要約(日本語): パワーエレクトロニクス技術の進展により，パワー半導体による超高速スイッチング動作が可能となった．そのことで，パワーモジュールはサージによる高電圧ストレスに曝されるようになり，絶縁破壊の前駆現象である部分放電の発生条件と挙動を把握する重要性が高まった．そこで，パワーモジュールの配線パターンを模擬した基板上に銅箔電極を形成した試料と積層基板内の背後電極として銅箔電極が存在する構造の試料の2種類を用いて，部分放電開始電圧（PDIV）の電極間距離依存性および温度特性について調べた．これにより基板上の放電形態を解明し，高速パワーモジュールの絶縁設計に活かすことを目標にしている．

本誌掲載ページ: 10-11 p

原稿種別: 日本語