電界緩和材料効果と印加波形に関する検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-020

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): Study on Frequency Dependence of Potential Grading Materials

著者名: 平井宏光（東芝インフラシステムズ）,竪山智博（東芝インフラシステムズ）,山崎顕一（東芝インフラシステムズ）,岡本徹志（東芝インフラシステムズ）

著者名(英語): Hiromitsu Hirai (Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Chihiro Tateyama (Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Kenichi Yamazaki (Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Tetsushi Okamoto (Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation)

キーワード: 電界緩和|沿面放電|非線形抵抗|シリコンカーバイド|デンカイカンワ|エンメンホウデン|ヒセンケイテイコウ|シリコンカーバイド

要約(日本語): 電力機器の小型化と電圧化を両立させるため、発電機コイルなどで実用化されている非線形抵抗特性を利用した“電界緩和材料”を用いることを検討している。電界緩和材料を塗布することで、AC50Hzでは絶縁破壊電圧が約2倍上昇した。一方、雷インパルスでは、電界緩和材料の塗布により絶縁破壊電圧は1.06倍上昇したが、AC50Hzほどは上昇しなかった。これは、雷インパルスの立ち上がりが速く、高周波を含む波形であることが原因と考えられる。電位傾斜に対して、低周波の場合抵抗値の影響が支配的であるが、高周波になると静電容量による影響が大きくなるため、高周波を含む雷インパルスに対して電界緩和材料の効果が薄くなったとみられる。電界緩和材料の適用は、想定される印加波形の周波数、背後電極による静電容量など含め検討をしていく必要がある。

本誌掲載ページ: 24-25 p

原稿種別: 日本語