直流高電圧印加時の昇圧速度が絶縁体中の空間電荷分布および絶縁破壊に与える影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-022

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): investigation of the effect of voltage increasing rate on space charge distribution and dielectric breakdown

著者名: 森川滉基（東京都市大学）,小倉康太郎（東京都市大学）,三宅弘明（東京都市大学）,田中康寛（東京都市大学）

著者名(英語): Koki Morikawa (tokyo city university),Koutaro Ogura (tokyo city university),Hiroaki Miyake (tokyo city university),Yasuhiro Tanaka (tokyo city university)

キーワード: PEA法|低密度ポリエチレン|昇圧速度|パケット状電荷|直流高電圧|絶縁破壊|ピーイーエーホウ|テイミツドポリエチレン|ショウアツソクド|パケットジョウデンカ|コウデンアツ|ゼツエンハカイ

要約(日本語): ポリエチレン（PE）系材料の直流耐圧試験を実施する際に、印加電圧の昇圧速度が絶縁破壊に与える影響を調査するために、高電界下におけるPE内部に蓄積する電荷挙動を、PEA法を用いて観測した。実験は60 oC、180 kV/mm下で試料をLDPEとして行った。その結果、昇圧速度が速いほど電圧印加後、数秒で大きなパケット状正電荷が対向電極へ注入され、大きな電界強調が発生し、絶縁破壊が生じた。一方、昇圧速度が比較的遅い場合には陰極から注入される負電荷が徐々に試料内部に広がり、パケット状正電荷の発生と移動が妨げられ、絶縁破壊は観測されなかった。すなわち、昇圧速度の増加は電界強調の増加を促進し、絶縁破壊に大きく影響を与えることが分かった。

本誌掲載ページ: 26-27 p

原稿種別: 日本語