ポリイミドとポリアミドイミドの高温高電界下における空間電荷分布

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-028

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): Space charge distribution characteristics in poly imide and polyamide imide under high dc stress at high temperature

著者名: 田中佑尭（東京都市大学）,御子柴渉（東京都市大学）,三宅弘晃（東京都市大学）,田中康寛（東京都市大学）

著者名(英語): Yuki Tanaka (Tokyo City University),Wataru Mikoshiba (Tokyo City University),Hiroaki Miyake (Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka (Tokyo City University)

キーワード: 空間電荷|スーパーエンジニアリングプラスチック|パルス静電応力法|クウカンデンカ|スーパーエンジニアリングプラスチック|パルスセイデンオウリョクホウ

要約(日本語): 代表的なスーパーエンプラとしてポリイミドやポリアミドイミドが挙げられ、これらはモータ巻線の絶縁材料として使われている。今後さらなる高温・高電界下での使用が来た期待されているがこのような環境下での空間電荷蓄積特性に関する研究報告は少ない。そのため我々は、パルス静電応力 (PEA) 法を用いて、この2種類の材料について、高温・高電界下における空間電荷蓄積特性を評価した。その結果、150 ℃に関してポリイミドは絶縁破壊が生じなかったが、ポリアミドイミドでは絶縁破壊が生じた。これは、ポリイミドに関して水分量が減少したために絶縁破壊が生じなかったためと考えられる。

本誌掲載ページ: 32-33 p

原稿種別: 日本語