透過音波を利用したエポキシモールド内部の金属/セラミックス複合基板の劣化検知

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-061

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): Deterioration detection of metal/ceramics composite substrates inside a epoxy-mold utilizing transmitted acoustic waves

著者名: 大野拓也（名古屋工業大学）,大幸裕介（名古屋工業大学）,本多沢雄（名古屋工業大学）,岩本雄二（名古屋工業大学）

著者名(英語): Takuya Ono (Nagoya Institute of Technology),Yusuke Daiko (Nagoya Institute of Technology),Sawao Honda (Nagoya Institute of Technology),Yuji Iwamoto (Nagoya Institute of Technology)

キーワード: パワーモジュール|超音波|非破壊検査|パワーモジュール|チョウオンパ|ヒハカイケンサ

要約(日本語): 我々はエポキシ樹脂で封止されたパワーモジュール内部の劣化検出法に関する研究を行っている。アコースティックエミッション(AE)法では、剥離など事象発生時の音波を解析するため、AE取得時には既にモジュールに致命的な欠陥が発生していることも多い。クラックや剥離等の前兆を部材の物性応答から予測することができれば、モジュールの長期耐久性や寿命の評価に役立つと期待される。本研究では、部材の物性応答を検出するプローブとして、MHz領域の弾性波が試料を透過した際の透過波の強度に着目した。パワーモジュールを模倣した試料に対するヒートサイクル(HC)前後の入射波の減衰について解析した結果を報告する。

本誌掲載ページ: 74-75 p

原稿種別: 日本語