電極面積が静電吸着法を用いたtPI/配向h-BN複合絶縁材料の交流絶縁破壊強さに与える影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-065

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): Influence of Electrode Area on AC Breakdown Strength of tPI/Oriented h-BN Composite Insulating Material Produced by Electrostatic Adsorption Method

著者名: 南亮輔（豊橋技術科学大学）,菊池晃生（豊橋技術科学大学）,川島朋裕（豊橋技術科学大学）,穂積直裕（豊橋技術科学大学）,村上義信（豊橋技術科学大学）,下野耕大（三菱重工業）,柳田憲史（三菱重工業）

著者名(英語): Ryosuke Minami (Toyohashi University of Technology),Akio Kikuike (Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima (Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi (Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami (Toyohashi University of Technology),Kodai Shimono (Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.),Norihito Yanagita (Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.)

キーワード: 静電吸着法|複合絶縁材料|熱可塑性ポリイミド|六方晶窒化ホウ素|セイデンキュウチャクホウ|複合絶縁材料|ネツカソセイポリイミド|ロッポウショウチッカホウソ

要約(日本語): エレクトロニクス機器等に使用される放熱性電気絶縁材料には高耐圧化や高熱伝導性などの特性の向上が求められており、複合絶縁材料の開発が各所で進められている。静電吸着法は、任意形状・形態の集積構造体を調整することができるため、電気的弱点となる充填材の接触及び凝集を極力抑えることにより、許容できる電気的特性と高い熱的特性を両立した材料を開発できる可能性がある。本研究室ではこれまで、静電吸着法を用いた熱可塑性ポリイミド（tPI）/配向六方晶窒化ホウ素（h-BN）コンポジット材料が優れた電気的・熱的特性を示すことなどを報告した。本論文では電極面積がtPI/配向h-BNコンポジット材料の交流絶縁破壊の強さ(AC-Fb)に与える影響を調査した。結果、電極面積に関わらず同様のAC-Fbとなった。

本誌掲載ページ: 78-79 p

原稿種別: 日本語