金属磁性扁平粉末を使用した基板埋込型トランスの結合係数の調整方法
金属磁性扁平粉末を使用した基板埋込型トランスの結合係数の調整方法
カテゴリ: 全国大会
論文No: 2-106
グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集
発行日: 2020/03/01
タイトル(英語): Method for Adjusting Coupling Coefficient of Transformer Embedded in Organic Interposer using Magnetic Flake Powder
著者名: 白澤智寛(信州大学),馬場海帆(信州大学),石田嵩(信州大学),佐藤敏郎(信州大学),曽根原誠(信州大学),南澤俊孝(信州大学)
著者名(英語): Tomohiro Shirasawa (Shinshu University),Baba Kaiho (Shinshu University),Shu Isida (Shinshu University),Toshiro Sato (Shinshu University),Makoto Sonehara (Shinshu University),Toshitaka Minamisawa (Shinshu University)
キーワード: リーケージトランス|鉄系アモルファス合金粉|低磁歪ナノ結晶扁平粉末|結合係数|電磁界解析|リーケージトランス|テツケイアモルファスゴウキンフン|テイジワイナノケッショウヘンペイフンマツ|ケツゴウケイスウ|デンジカイカイセキ
要約(日本語): 近年のLSIは,小型で高効率なものを求められている.LSIの小型化に向けて電源を構成する受動部品の小型化が技術課題となっている.そこで筆者らは受動部品の中でもトランスに着目し,基板埋込型リーケージトランスの検討を行った.本稿ではトランスの性能指標の一つである結合係数の調整方法について述べる.一般的なリーケージトランスの結合係数80%を得るため,一次巻線と二次巻線の間を空気層及び磁性材料とし,その厚さを変更することで結合係数を調整した.その結果結合係数は,空気層モデルでは厚さ350 [μm]となる一方で磁性材料モデルでは厚さ100 [μm]で満足できることが明らかとなった.
本誌掲載ページ: 123-124 p
原稿種別: 日本語
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