銅箔製熱式フレキシブル流量センサの開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-147

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): Development of Cu-based flexible thermal flow sensor by MEMS

著者名: 若原拓海（広島市立大学）,長谷川義大（広島市立大学）,谷口和弘（広島市立大学）,式田光宏（広島市立大学）

著者名(英語): Takumi Wakahara (Hiroshima City University),Yoshihiro Hasegawa (Hiroshima City University),Kazuhiro Taniguchi (Hiroshima City University),Mitsuhiro Shikida (Hiroshima City University)

キーワード: MEMS|流量センサ|銅箔基板|メムス|リュウリョウセンサ|ドウハクキバン

要約(日本語): 本研究室では，これまでにMEMS材としてポリイミド膜に銅箔を積層した銅張積層板を基板材料とした流量センサの開発に取り組み，フレキシブルな形態での熱線流速計を開発してきた．しかし，熱線流速計と基板との間に設けた熱絶縁用空洞構造が使用基板により決定され，任意に設計することが難しいという課題があった．上記課題を解決することを目的とし本研究では，銅箔の表裏両面に感光性ポリイミドを塗布した感光性ポリイミド付き銅箔基板を用いることで，熱線流速計下部に熱絶縁用空洞構造を任意に設計可能な熱式流量センサ構造を新たに提案し，その加工プロセスを開発した．今後，作製したデバイスの特性評価を行う予定である．

本誌掲載ページ: 209-210 p

原稿種別: 日本語