パワーモジュールの熱伝導解析における接触熱抵抗・構造パラメータの一同定法

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-099

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): An Identification Method of Contact Thermal Resistance/Structural Parameters for Thermal Conduction Analysis of Power Module

著者名: 河内昂輝（大阪大学）,杉原英治（大阪大学）,舟木剛（大阪大学）

著者名(英語): Koki Kawauchi (Funaki Laboratory, Graduate School of Engineering),Hideharu Sugihara (Funaki Laboratory, Graduate School of Engineering),Tsuyoshi Funaki (Funaki Laboratory, Graduate School of Engineering)

キーワード: 有限体積法|粒子群最適化法|熱伝導解析|パワー半導体モジュール|ユウゲンタイセキホウ|リュウシグンサイテキカホウ|ネツデンドウカイセキ|パワーハンドウタイモジュール

要約(日本語): 近年、SiCをはじめとしたワイドバンドギャップ半導体を用いたパワー半導体デバイスが注目されている。特に高い電流密度でのSiCパワーデバイスの動作によりモジュールの小型化が期待される。しかし、同じ放熱設計のままでは発熱密度・動作温度が高くなり、接合材料の劣化が顕著となるため、モジュールはより詳細な熱設計を行う必要がある。特に材料間の接触熱抵抗は物性値だけでは決まらないため、実測に基づくモデル化の必要がある。本稿では、有限体積法に基づく熱伝導解析を行うため、PSOを用いた未知パラメータの同定法を提案する。また、得られたモデルの妥当性を、測定した冷却時の温度応答と比較することによって検討する。

本誌掲載ページ: 159-161 p

原稿種別: 日本語