Niメッキ接合SiCパワーモジュールを適用したインバータ出力電圧の温度依存性評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-101

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): Evaluation of Temperature Tependence of Inverter Output Voltage Using Ni Micro plating Bonding SiC Power Module

著者名: 川越彬央（九州工業大学）,糸瀬智也（九州工業大学）,今給黎明大（九州工業大学）,小迫雅裕（九州工業大学）,匹田政幸（九州工業大学）,巽宏平（早稲田大学）,飯塚智徳（早稲田大学）,森迫勇（早稲田大学）

著者名(英語): Akihiro Kawagoe (Kyushu Institute of Technology),Tomoya Itose (Kyushu Institute of Technology),Akihiro Imakiire (Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako (Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita (Kyushu Institute of Technology),Kohei Tatsumi,Tomonori Iizuka,Isamu Morisako

キーワード: SiCパワーモジュール|Niメッキ接合|インバータ|高温|エスアイシーパワーモジュール|ニッケルメッキセツゴウ|インバータ|コウオン

要約(日本語): 近年，EVおよびHEV用途の電力変換器に対し，SiCデバイス適用による小型・高出力化の需要が高まっており，今後さらなる高温環境下において駆動可能であることが要求される。著者らはこれまで，ジャンクション温度Tj = 200℃以上（250℃付近）における動作を目的とし，Niメッキ接合（NMPB）を用いたパワーモジュールを開発し，検討している。本稿では，開発パワーモジュールを三相インバータに実装した場合の高温環境下における出力電圧の温度依存性について実機を用いて検討した結果を報告する。

本誌掲載ページ: 162-163 p

原稿種別: 日本語