有限要素法に基づくパワーモジュールの電気/熱解析に関する一検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-104

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): A Study on Electro-Thermal Multi-Physical Simulation for Power Module Based on Finite Element Method

著者名: 福永崇平（大阪大学）,舟木剛（大阪大学）

著者名(英語): Shuhei Fukunaga (Osaka Universuty),Tsuyoshi Funaki (Osaka Universuty)

キーワード: パワーモジュール|有限要素法|電磁波解析|熱伝導解析|パワーモジュール|ユウゲンヨウソホウ|デンジハカイセキ|ネツデンドウカイセキ

要約(日本語): パワーモジュールはパワーエレクトロニクス機器の高性能化におけるキーコンポーネントである。SiCパワーデバイスを適用したパワーモジュールには、単に従来のSiパワーデバイスの代替だけでなく、その特長を活かすための低寄生成分化および高放熱特性が求められている。パワーモジュールの構造により生じる寄生成分および放熱特性の解析および設計手法として、数値解析が利用されている。しかし各特性について別々の手法あるいはモデルによる解析がほとんどであり、個々のモデル化が必要となる。しかしながら同一モデルで異なる物理現象の解析が行えれば、パワーモジュール構造の最適設計が容易となる。本論文ではパワーモジュールの寄生インダクタンスおよび過渡熱抵抗特性を、有限要素法（FEM）に基づいて同じモデルで解析し、その妥当性を検証した。

本誌掲載ページ: 166-168 p

原稿種別: 日本語