TMRセンサを用いたボンディングワイヤ電流測定法の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-110

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): Investigation of current measurement method of bonding wire by using TMR sensor

著者名: 田守建（芝浦工業大学）,赤津観（横浜国立大学）

著者名(英語): Tatsuru Tamori (Shibaura Institute of Technology),Kan Akatsu (Yokohama National University)

キーワード: インバータモジュール|TMRセンサ|ボンディングワイヤ|インバータモジュール|ティーエムアールセンサ|ボンディングワイヤ

要約(日本語): 近年，排気ガスを排出しない電気自動車(EV) の需要が増加傾向にある。電気自動車の需要増加に伴い，性能向上のために駆動システムの小型化や高効率化が要求されている。一方で問題点として，インバータモジュールが小型化するほど発熱密度が上昇することが懸念される。発熱密度の上昇によってインバータモジュールが故障する恐れがあるため，フェールセーフの観点から，早期に故障を検出する必要がある。そこで本研究では，インバータモジュール内のボンディングワイヤにTMR(Tunnel Magnetic Resistance) センサを設置した断線検出法及び電流測定法を提案する。本研究はTMR センサを内蔵しつつ，かつサイズも小型であるインバータモジュールを実現することを目的している。

本誌掲載ページ: 175-177 p

原稿種別: 日本語