層間接触不良のある無絶縁コイルの過渡安定性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-144

グループ名: 【全国大会】令和2年電気学会全国大会論文集

発行日: 2020/03/01

タイトル(英語): Influence of Turn-to-Turn Electrically Non-Contact Area on Transient Stability of No-Insulation REBCO Pancake Coils

著者名: 北村真由（早稲田大学）

著者名(英語): Mayu Kitamura (Waseda University)

キーワード: 無絶縁コイル|層間接触不良|転流|発熱量|局所的常電導転移|ムゼツエンコイル|ソウカンセッショクフリョウ|テンリュウ|ハツネツリョウ|キョクショテキジョウデンドウテンイ

要約(日本語): 無絶縁コイルは、二律背反の関係にある高熱的安定化と高電流密度化を両立できる巻線技術として期待されており、絶縁層が施されていないため、電流が常電導転移部を避けて転流し、局所的な温度上昇を避けることができる。我々が対象とする全身用MRIはm級大口径コイルを用いるので、NMR用と比べ転流による発熱密度が小さくなるため、熱的安定性が高いと考えられる。しかし実際のコイル巻線では線材表面は一様ではないため、大口径コイルほど接触不良部分が発生しやすくなり、安定性が損なわれる可能性がある。そこで今回は、層間接触不良部分を持つNIコイルにおいて局所的常電導転移が発生した場合の熱的・電磁的挙動について、数値解析に基づく評価を行ったのでその結果を報告する。

本誌掲載ページ: 239-240 p

原稿種別: 日本語