電極ー樹脂界面の欠陥を模擬したボイド放電によるエポキシ樹脂複合体の劣化
電極ー樹脂界面の欠陥を模擬したボイド放電によるエポキシ樹脂複合体の劣化
カテゴリ: 全国大会
論文No: 2-007
グループ名: 【全国大会】令和3年電気学会全国大会論文集
発行日: 2021/03/01
タイトル(英語): Observation of epoxy resin composite deterioration caused by partial discharge generated in void at electrode-resin interface
著者名: 野村和正(三重大学),青木裕介(三重大学),飯田和生(三重大学),梅村時博(三重大学),匹田政幸(九州工業大学),小迫雅裕(九州工業大学),前田照彦(東芝産業機器システム),中前哲夫(東芝産業機器システム)
著者名(英語): Nomura Kazumasa (Mie University Graduate School),Aoki Yusuke (Mie University Graduate School),Iida Kazuo (Mie University Graduate School),Umemura Tokihiro (Mie University Graduate School),Hikita Masayuki (Kyusyu Institute of Technology),Kozako Masahiro (K
キーワード: エポキシ樹脂|部分放電|ボイド|Epoxy resin|Partial Discharge|void
要約(日本語): 本報告では、剥離型欠陥に由来する部分放電による樹脂劣化を観察するために剥離型欠陥を模擬した試料を作製し、長期課電による部分放電特性の変化と樹脂劣化について観測した結果を報告する。課電試験はボイドのない電極を接地して行い、部分放電開始電圧(PDIV)の1.1倍の交流電圧を120分印加した。PDIV, 放電電荷量の推定値がそれぞれ2.25kV、1800pCであり、測定結果は2.25kV、4000pCとなった。このことから模擬ボイド由来の放電が観測されていると考えらえる。120分で絶縁破壊に至らなかったが、試験
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 355 Kバイト
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