電界整列法によるダイヤモンドフィラー伝熱シートに関する熱伝導率向上の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-015

グループ名: 【全国大会】令和3年電気学会全国大会論文集

発行日: 2021/03/01

タイトル(英語): Examination of base material and thermal conductivity improvement for diamond filler heat transfer sheet by electric field alignment method

著者名: 神村尊（九州大学）,李赫男（九州大学）,稲葉優文（九州大学）,中野道彦（九州大学）,末廣純也（九州大学）

著者名(英語): Mikoto Kamimura (Kyusyu University),Henan Li (Kyusyu University),Masafumi Inaba (Kyusyu University),Michihiko Nakano (Kyusyu University),Jyunnya Suehiro (Kyusyu University)

キーワード: ダイヤモンド|伝熱シート|アクリル|シランカップリング剤|シミュレーション|diamond|heat transfer sheet|acrylic|silane coupling agent|simulation

要約(日本語): 近年、パワーデバイスの小型化、高集積化が要求され、その発熱を効率よく放熱することができる複合材料のTIMが注目されている。我々の研究グループは、ダイヤモンド微粒子をフィラーとして用い、電界整列によって伝熱シートを作製し、熱伝導率評価を行った。伝熱シートの作製には櫛歯状のアレイ電極を用いた。ダイヤモンド微粒子と樹脂間の接触熱抵抗を低減することを目的として、ダイヤモンド表面にシランカップリング剤を導入した。電圧印加およびシランカップリング剤の導入によって熱伝導率は向上した。作製した伝熱シートの断面をSEMで観

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 482 Kバイト