静電吸着法を用いた放熱性tpPI/h-BN複合絶縁材料の大面積化

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-016

グループ名: 【全国大会】令和3年電気学会全国大会論文集

発行日: 2021/03/01

タイトル(英語): Enlargement of Thermal Conductive tpPI/ h-BN composite material Using Electrostatic Adsorption Method

著者名: 橘建（豊橋技術科学大学）,川島朋裕（豊橋技術科学大学）,穂積直裕（豊橋技術科学大学）,村上義信（豊橋技術科学大学）

著者名(英語): Takeru Tachibana,Tomohiro Kawashima,Naohiro Hodumi,Yoshinobu Murakami

キーワード: 静電吸着法|tpPI|h-BN|コンポジット|電気的破壊|熱伝導率

要約(日本語): 車載用パワーモジュール等への適用を目指した放熱性と許容可能な電気絶縁性をもつコンポジット材料が開発されている。本研究室では静電吸着法を用いて高い熱伝導率かつ許容できる電気絶縁性をもつ熱可塑性ポリイミド(tpPI)/配向六方晶窒化ホウ素(h-BN)コンポジット絶縁材料の開発を実施している。本論文では材料の大面積化を目的とし、面内位置の差異が電気的・熱的特性に与える影響を調査したので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 529 Kバイト