高精度粒子法を用いたボンド磁石の射出成形プロセス連成解析

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-005

グループ名: 【全国大会】令和3年電気学会全国大会論文集

発行日: 2021/03/01

タイトル(英語): Coupled analysis of injection molding of bonded magnets with high-precision MPS method

著者名: 北村塔也（大阪大学）,平田勝弘（大阪大学）,宮坂史和（大阪大学）,西田圭佑（大阪大学）,山本哲（ダイキン工業）,伊藤正敏（ダイキン工業）,川添政宜（ダイキン工業）

著者名(英語): Toya Kitamura (Osaka University),Katsuhiro Hirata (Osaka University),Fumikazu Miyasaka (Osaka University),Keisuke Nishida (Osaka University),Satoshi Yamamoto (DAIKIN INDUSTRIES,LTD.),Masatoshi Ito (DAIKIN INDUSTRIES,LTD.),Masanobu Kawazoe (DAIKIN INDUSTRI

キーワード: ボンド磁石|射出成形|粒子法|磁気モーメント法|bonded magnets|injection molding|particle method|magnetic moment method

要約(日本語): 磁石材料と樹脂を混ぜ合わせて成形したボンド磁石は，小型・複雑形状に成形できる利点があるが，成形品の密度や磁気特性にばらつきが生じる欠点がある．その原因として，射出成形プロセスの挙動の把握を困難であることが挙げられる．そこで，数値解析によるボンド磁石の成形プロセスシミュレーションを行い，成形過程における支配的なパラメータを明らかにすることが重要だと考えられる．過去の解析事例では射出速度が遅くなるほど，磁石に引き付けられながら溶融樹脂が充填されていくため，先端部分の粒子数密度が高くなり，その結果計算が破綻する

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 709 Kバイト