無絶縁REBCOパンケーキコイルにおける銅安定化層の層厚と層間電気抵抗値が熱的安定性にもたらす影響評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-140

グループ名: 【全国大会】令和3年電気学会全国大会論文集

発行日: 2021/03/01

タイトル(英語): Evaluation on influence of Cu-stabilizer thickness on transient stabilizer and turn-to-turn contact electrical resistance in NI-REBCO pancake coil

著者名: 長渕大河（早稲田大学）,吉原優花（早稲田大学）,濵中麻衣（早稲田大学）,根本羽衣（早稲田大学）,北村真由（早稲田大学）,津吉杏佳（早稲田大学）,石山敦士（早稲田大学）

著者名(英語): Taiga Nagafuchi (Waseda University School of Advanced Science Engineering),Yuka Yoshihara (Waseda University School of Advanced Science Engineering),Mai Hamanaka (Waseda University School of Advanced Science Engineering),Ui Nemoto (Waseda University Schoo

キーワード: 無絶縁コイル|REBCO線材|全身用MRI|熱的安定性|銅安定化層厚|no-insulation coil|REBCO coated conductor|whole-body MRI|thermal stability|copper stabilizer thickness

要約(日本語): 我々は医療用加速器やヒト全身用高磁場MRIへの応用を目指して，無絶縁(NI)コイルの研究を進めてきた。NIコイルでは二律背反の関係にある高熱的安定化と高電流密度化の両立が期待されている。先行研究では，上記応用に使われる口径が500mm以上のNIコイルにおいて銅安定化層厚がコイルの熱的安定性に与える影響が極めて小さいことが示されている。しかし銅安定化層厚の削減が可能である層間電気抵抗値の指標は示されていない。そこで今回は，伝導冷却条件下で銅安定化層厚と層間電気抵抗値を変化させて解析を行い，銅安定化層厚が削減

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 295 Kバイト