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システムインテグレーションのためのSiCとGaNにおけるモジュール・放熱・信頼性

システムインテグレーションのためのSiCとGaNにおけるモジュール・放熱・信頼性

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カテゴリ: 全国大会

論文No: S11-2

グループ名: 【全国大会】令和3年電気学会全国大会論文集

発行日: 2021/03/01

著者名: 舟木剛(大阪大学),山本真義(名古屋大学),中尾一成(福井工業大学),中村孝(福島SiC応用技研),小谷和也(東芝インフラシステムズ)

PDFファイルサイズ: 442 Kバイト

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