電子基板支持用樹脂部品の塑性変形について

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-025

グループ名: 【全国大会】令和4年電気学会全国大会論文集

発行日: 2022/03/01

タイトル(英語): Plastic deformation of resin parts for supporting electronic substrates

著者名: 武村順三（中部電気保安協会）,黄彦韜（名古屋工業大学）,飯田彦太郎（名古屋工業大学）,安井晋示（名古屋工業大学）

著者名(英語): Junzou Takemura (Chubu Electrical Safety Services Foundation),Yantao Huang (Nagoya Institute of Techonology),Gentaro Iida (Nagoya Institute of Techonology),Yasui Shinji (Nagoya Institute of Techonology)

キーワード: 3Dプリンタ|樹脂材料|塑性変形|3D printer|Resin material|Plastic deformation

要約(日本語): 電子基板は世界中のあらゆる環境下で使用されており，屋内はもとより屋外における厳しい使用状態において多数が稼働してその役割を果たしている。2021年4月から名古屋工業大学・中部電気保安協会は市販の装置類を組み合わせた気象などの観測システムの構築に向けて取り組んでいる。システム用の電子基板は収納箱内の背面に設置された絶縁用木板に固定するために，3Dプリンタで作成した樹脂部品を使用している。約2か月間名古屋工業大学屋上に設置した収納箱内において樹脂部品の塑性変形により電子基板が傾斜する事象があったのでその原因を考察した。

本誌掲載ページ: 26-28 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 582 Kバイト