高温および低電界下における固体絶縁体のQ(t) 法を用いた絶縁特性の測定

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-030

グループ名: 【全国大会】令和4年電気学会全国大会論文集

発行日: 2022/03/01

タイトル(英語): Insulating Property Measurement in Solid Materials under High Temperature and Low Field using Q(t) Method

著者名: 濵田直峰（豊橋技術科学大学）,川島朋裕（豊橋技術科学大学）,村上義信（豊橋技術科学大学）,塩田裕基（三菱電機）,門脇和丈（三菱電機）

著者名(英語): Naomine Hamada (Toyohashi University of Technology),Naohiro Kawashima (Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami (Toyohashi University of Technology),Hiroki Shiota (Mitsubishi Electric),Kazutake Kadowaki (Mitsubishi Electric)

キーワード: エポキシ|ポリイミド|電流積分電荷法|高温|epoxy|polyimide|DCIC Q(t) method|high temperature

要約(日本語): 各種電力機器に用いられる固体絶縁体は，運転条件によっては100℃以上の高温下に晒される可能性がある。一方，長期信頼性を担保するため運転電界は絶縁体の破壊電界よりかなり低い電界となる場合が多い。よって，実機において絶縁材料は高温，低電界の環境下に晒されることになり，それらの環境下において絶縁材料の特性を把握することは重要である。本研究では各種絶縁材料の高温，低電圧下における特性を把握するため，室温から温度を連続的に変化させてエポキシ（EP）樹脂およびポリイミド（PI）の絶縁特性を電流積分電荷（Q（t））法を用いて測定したので報告する。

本誌掲載ページ: 32-33 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 397 Kバイト