大気開放下での共晶生成を用いた通電加熱によるアルミ-銅接合の形態

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-052

グループ名: 【全国大会】令和4年電気学会全国大会論文集

発行日: 2022/03/01

タイトル(英語): Form of Aluminum-Copper Bonding Using Eutectic Reaction in the Atmosphere by Electric Heating Process

著者名: 舘村誠（日立製作所）,島尾大輔（日立産機システム）,筒井宏（日立産機システム）

著者名(英語): Makoto Tatemura (Hitachi),Daisuke Shimao (Hitachi Industrial Equipment Systems),Hiroshi Tsutsui (Hitachi Industrial Equipment Systems)

キーワード: 異材接合|共晶|大気雰囲気|アルミ-銅|dissimilar bonding|eutectic|atmosphere|Al-Cu

要約(日本語): モータに代表されるコイル，電気配線内蔵の部品軽量化・高効率化を目的に，アルミ線と銅線の異材接合を簡便に行う手法を検討し，本研究は大気雰囲気中の異材界面に通電加熱で共晶反応させる接合技術の開発を行った。接合面は共晶層（0.0025mm）を介した固相のアルミと銅で構成され，接合強度110MPa（アルミ母材強度）を得，接合は実験より次の3つの過程で成されることが判った。1．通電初期のプラズマ放電で酸素侵入を防止（推定）。2．加熱過程（1000℃/秒）の共晶点548℃からアルミ融点660℃の範囲で界面に液化共晶を生成。3．界面加圧で液化共晶とアルミ酸化膜を界面外へ排出し，共晶層を介して接合。

本誌掲載ページ: 57-58 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 400 Kバイト