導体シールド性能向上のための導体接合法の選択

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-086

グループ名: 【全国大会】令和4年電気学会全国大会論文集

発行日: 2022/03/01

タイトル(英語): The Selection of Joining Method for Conductor to Improve Conductive-Shield-Performance

著者名: 小田原峻也（オータマ）,榊原満（オータマ）

著者名(英語): Shunya Odawara (Research and Development Dept.),Mitsuru Sakakibara (Research and Development Dept.)

キーワード: 導体シールド|超音波接合|磁界解析|conductive shield|ultrasonic welding|magnetic field analysis

要約(日本語): 磁気シールドルームにおいて，高い周波数の磁気ノイズを遮蔽するために導体シールドが併用される。導体シールドは複数枚の導体板を接合して構成されるが，接合方法により導通性能が変化し，これに伴い渦電流による遮蔽性能も変化する。しかしながら，どの接合方法が遮蔽性能向上に有効であるのか明らかでないため，ここでは，まずビス止めと超音波接合を選択し，アルミニウムの角筒を用いた実験と解析から導通性能および遮蔽性能を評価する。結果として，各接合方法での導通性能および遮蔽性能を数値で表すことができたことから，導体シールド性能向上に有利な工法を定量的に選択できるようになった。

本誌掲載ページ: 96-97 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 472 Kバイト