粒子法を用いたボンド磁石の射出成形プロセス解析における温度解析の高精度化

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-020

グループ名: 【全国大会】令和4年電気学会全国大会論文集

発行日: 2022/03/01

タイトル(英語): Temperature analysis of bonded magnets using the particle method Accurate Temperature Analysis in Coupled Injection Molding Process Analysis

著者名: 植松耀平（大阪大学）

著者名(英語): Uematsu Yohei (Osaka University)

要約(日本語): 磁石材料と樹脂を混ぜ合わせて成形したボンド磁石は，成形品の密度や磁気特性にばらつきが生じる欠点がある。そのばらつきの制御が難しい原因として，射出成形プロセスの挙動を把握できていないことが挙げられる。
そこで我々は，ボンド磁石の射出成形プロセスを解明するための連成解析手法を提案してきた。しかしこの解析と実験を比較した結果，流体の挙動に関しては定性的な一致を示したものの，温度計測結果に関しては大きく違う傾向を示していた。
そこで今回は金型への熱の移流を考慮するようにモデルを改良し解析精度の向上を試みたところ，実機の結果と定性的にある程度一致することを示した。このことから金型の熱伝導は成型プロセスに大きく影響し，これを考慮して解析を行うことが必要不可欠であることが確認できた。

本誌掲載ページ: 29-31 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 640 Kバイト