負荷電流が変動する変換装置の両面冷却素子の温度上昇計算方法の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-018

グループ名: 【全国大会】令和4年電気学会全国大会論文集

発行日: 2022/03/01

タイトル(英語): Discussion on Temperature Calculation Method for Bilateral Cooling Semiconductor Device in Converter Conducting Varying Load Current

著者名: 常盤歩夢（東芝三菱電機産業システム）,柏木航平（東芝三菱電機産業システム）

著者名(英語): Ayumu Tokiwa (Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation),kohei Kashiwagi (Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation)

キーワード: 両面冷却半導体素子|温度上昇計算方法|負荷電流変動|Bilateral cooling semiconductor device|Temperature calculation method|Varying load current

要約(日本語): 大容量変換装置には平型パッケージで両面冷却の半導体素子が用いられる場合がある。大容量変換装置の負荷電流が変動する際に，半導体素子の接合温度がどのように上昇するかについて，両面冷却であることを考慮した計算方法を検討したので報告する。

本誌掲載ページ: 28-29 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 468 Kバイト