層間接触不良領域に線材接続部のある無絶縁REBCOパンケーキコイルの熱的安定性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-117

グループ名: 【全国大会】令和4年電気学会全国大会論文集

発行日: 2022/03/01

タイトル(英語): Thermal Stability of No-Insulation REBCO Coil with Some Joints around turn-to-turn electrically non-contact area

著者名: 天野一樹（早稲田大学）,北村真由（早稲田大学）,津吉杏佳（早稲田大学）,根本羽衣（早稲田大学）,濱田一希（早稲田大学）,長渕大河（早稲田大学）,石山敦士（早稲田大学）,野口聡（北海道大学）

著者名(英語): kazuki Amano (Waseda University),Mayu Kitamura (Waseda University),Kyoka Tsuyoshi (Waseda University),Ui Nemoto (Waseda University),Kazuki Hamada (Waseda University),Taiga Nagafuchi (Waseda University),Atsushi Ishiyama (Waseda University),So Noguchi (Hokkaido University)

キーワード: REBCO超電導コイル|無絶縁コイル|熱的安定性|線材接続|REBCO Superconducting Coil|No-Insulation REBCO Coil|Thermal Stability|Wire Connection

要約(日本語): 我々は高磁場MRIや医療用加速器への応用を目指し，無絶縁（NI）コイルの研究を行っている。NIコイルでは，局所的劣化発生時に電流が劣化部を避けるように健全層に転流するため，継続運転できる可能性がある。しかし，実際のコイル巻線では線材の表面が一様でなく，線材間に接触不良部分が生じる可能性があり，大口径コイルの場合は発生する可能性がより高まる。また，大口径コイルを巻線する場合は複数の線材を接続する必要がある。従って，接触不良部領域に接続部分があるような場合，層間の転流が起きないことからNIコイルの特長を生かせない可能性がある。そこで今回は，複数のREBCO線材を接続した接触不良領域を有するパンケーキコイルの熱的・電磁的挙動について，数値解析に基づく評価を行ったので報告する。

本誌掲載ページ: 196-197 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 442 Kバイト