商品情報にスキップ
1 1

等価回路による雷撃シミュレーションを用いた接地システムの評価と分析

等価回路による雷撃シミュレーションを用いた接地システムの評価と分析

通常価格 ¥440 JPY
通常価格 セール価格 ¥440 JPY
セール 売り切れ
税込

カテゴリ: 全国大会

論文No: 6-058

グループ名: 【全国大会】令和4年電気学会全国大会論文集

発行日: 2022/03/01

タイトル(英語): An Evaluation and an Analysis of Earthing Connections Using Lightning Simulation with Equivalent Circuit

著者名: 井波伸英(NTTファシリティーズ),福井昭圭(NTTファシリティーズ)

著者名(英語): Nobuhide Inami (Data Management Development Department Research & Development Division),Akiyoshi Fukui (Data Management Development Department Research & Development Division)

キーワード: 直撃雷|等電位ボンディング|等価回路|SPICE|Direct Lightning|Equipotential Bonding|Equivalent Circuit|SPICE

要約(日本語): 近年,雷撃によるシミュレーションを用いた雷害リスクの定量的評価の機運が高まっている。当社は,建物・建物内部の設備及び帰還雷撃を等価回路としたSPICEによる雷撃シミュレーションを開発している。本稿では等電位ボンディングにおける構造物との接続有無による雷害リスクにおける評価・分析について記す。接地線の構造物との接続は,当該の接地線が接続された装置に発生する過渡電圧の大きさに違いを及ぼすことがわかった。この違いの原因について分析を行った結果,構造物との接続は建物内側にある構造物及び接地線に発生する過渡電流を変化させ,その過渡電流と接地線の電磁結合の差が装置に発生する過渡電圧に影響を与えていることが分かった。

本誌掲載ページ: 70-72 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 716 Kバイト

販売タイプ
書籍サイズ
ページ数
詳細を表示する