減圧下の飽和水蒸気環境で生成したマイクロ波励起プラズマによる照射対象物に対する温度評価と温度低減効果の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-089

グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集

発行日: 2023/03/01

タイトル(英語): Temperature Evaluation and Temperature Reduction Effect of Microwave-Excited Water Vapor Plasma on Irradiated Objects

著者名: 榧森悠介（金沢大学）,Khant NyarPaing（金沢大学）,越山海陸（金沢大学）,石島達夫（金沢大学）,田中康規（金沢大学）,中野裕介（金沢大学）

著者名(英語): Yusuke Kayamori (Kanazawa University),Paing Khant Nyar (Kanazawa University),Kairi Koshiyama (Kanazawa University),Tatsuo Ishijima (Kanazawa University),Yasunori Tanaka (Kanazawa University),Yusuke Nakano (Kanazawa University)

キーワード: アッシング|熱電対|ラングミュアプローブ|プラズマ|Ashing|Thermocouple|Langmuir probe|Plasma

要約(日本語): 半導体デバイス製造におけるレジスト除去（アッシング）は，リソグラフィ工程で繰り返し用いられる重要な工程の一つであり，我々は，半導体デバイス製造における環境負荷及びダメージ軽減のため，独自のマイクロ波励起水蒸気プラズマアッシング法（Water Plasma Ashing: WPA）の研究開発を進めている。 今回，シース熱電対とラングミュアプローブを用いて，基板表面付近の温度および電流密度の測定を行った。 また，基板への冷却効果を検討するため基板ホルダを変更し，レジスト除去を行った。熱容量が大きい基板ホルダを

本誌掲載ページ: 104-105 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 501 Kバイト