h-BNの粒子配向が金属と静電吸着法を用いた放熱性tpPI/h-BNコンポジット材料間の密着強度に与える影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-022

グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集

発行日: 2023/03/01

タイトル(英語): Influence of h-BN Particle Orientation on Adhesion Strength between Metal and Thermal Conductive tpPI/h-BN Composite Electrical Materials Produced by Electrostatic Adsorption Method

著者名: 一場悠仁（豊橋技術科学大学）,川島朋裕（豊橋技術科学大学）,穂積直裕（豊橋技術科学大学）,村上義信（豊橋技術科学大学）

著者名(英語): Yujin Ichiba (Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima (Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi (Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami (Toyohashi University of Technology)

キーワード: コンポジット|静電吸着法|熱可塑性ポリイミド|六方晶窒化ホウ素|密着強度|composite|electrostatic adsorption method|thermoplastic polyimide|hexagonal boron nitride|adhesive strength

要約(日本語): 静電吸着法を用いた放熱性熱可塑性ポリイミド（tpPI）/配向六方晶窒化ホウ素（h-BN）コンポジット電気絶縁材料において，h-BNの粒子配向が基板との密着強度に与える影響について調査を行った。高分子電荷質を用いてtpPI（D50:11μm）とh-BN（45μm）の表面電荷の極性が相反するよう調整し静電吸着させた後，遠心力等を用いてh-BNを配向させ，ホットプレスすることで試料を作製した。銅基板に試料を熱圧着し，プリンカップ試験を実施した。結果として，h-BNを試料厚さ方向に対し平行になるよう配

本誌掲載ページ: 23-24 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 702 Kバイト