静電吸着法で作製したtpPI/hBNコンポジット材料のQ（t）法による絶縁特性の測定

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-041

グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集

発行日: 2023/03/01

タイトル(英語): Insulating Property Measurement using Q(t) Method of tpPI/hBN Composite Materials Produced by Electrostatic Adsorption Method

著者名: 佐藤佑介（豊橋技術科学大学）,川島朋裕（豊橋技術科学大学）,穂積直裕（豊橋技術科学大学）,村上義信（豊橋技術科学大学）

著者名(英語): Yusuke Sato (Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima (Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi (Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami (Toyohashi University of Technology)

キーワード: 静電吸着法|熱可塑性ポリイミド|六方晶窒化ホウ素|電流積分電荷法|Electrostatic adsorption method|Thermoplastic polyimide|Hexagonal boron nitride|Q(t) method

要約(日本語): エレクトロニクス機器等の小型化に伴い，使用される電気絶縁材料には耐圧特性や高熱伝導性などの特性の向上が求められている。この要求に対して，電気絶縁性かつ高熱伝導性を示す充填材と高分子材料からなる放熱性コンポジット電気絶縁材料の開発が行われている。筆者らは，高放熱特性と許容できる電気的特性をもつコンポジット材料を開発するため，静電吸着法を用いて熱可塑性ポリイミド（tpPI）/配向六方晶窒化ホウ素（hBN）コンポジット材料を作製し，hBNの鱗片面を試料の厚さ方向に対して水平に配向させたCMP試料の方が，垂直に配

本誌掲載ページ: 43-44 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 587 Kバイト