薄型高放熱パワーモジュールの開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-058

グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集

発行日: 2023/03/01

タイトル(英語): Development of thin, high heat dissipation power modules

著者名: 原田隆博（住友ベークライト）,山本晋也（住友ベークライト）,黒田洋史（住友ベークライト）,西川敦准（住友ベークライト）,小坂弥（住友ベークライト）,赤津観（横浜国立大学）

著者名(英語): Takahiro Harada (SUMITOMO BAKELITE.,CO.,LTD.),Shinya Yamamoto (SUMITOMO BAKELITE.,CO.,LTD.),Hirofumi Kuroda (SUMITOMO BAKELITE.,CO.,LTD.),Atsunori Nishikawa (SUMITOMO BAKELITE.,CO.,LTD.),Wataru Kosaka (SUMITOMO BAKELITE.,CO.,LTD.),Kan Akatsu (YOKOHAMA Nat

キーワード: 高放熱絶縁シート|シンタリング材|エポキシ封止樹脂|ヒートシンク一体型基板|パワーモジュール|High heat dissipation insulating sheet|Sintering material|Epoxy molding compound|Heat sink integrated substrate|power module

要約(日本語): パワーモジュールは，さらなる小型軽量化や高性能化が求められている。弊社で開発した高熱伝導の樹脂絶縁シート（18W/m・K），チップ接合用の銀シンタリング材（260W/m・K以上）および高信頼性のエポキシモールド封止樹脂（耐トラッキング性CTI 600V以上）を組み合わせた革新的なヒートシンク一体型の薄型高放熱モジュール構造を提案する。モジュールを組立，実装して電気特性および熱特性評価を行った。従来のセラミック基板，チップおよびヒートシンクの接合材に半田，外枠にケースを取り付け，液状樹脂封止したモジュールに

本誌掲載ページ: 63-65 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 536 Kバイト