無電解めっき法を用いてポリイミド基板へ成膜したFe-Ni膜

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-080

グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集

発行日: 2023/03/01

タイトル(英語): Fe-Ni films plated on polyimide substrates using an electroless plating method

著者名: 塩川諒（長崎大学）,日髙勇祐（長崎大学）,山下昂洋（長崎大学）,柳井武志（長崎大学）,中野正基（長崎大学）,福永博俊（長崎大学）

著者名(英語): Ryo Shiokawa (Nagasaki University),Yusuke Hidaka (Nagasaki University),Akihiro Yamashita (Nagasaki University),Takeshi Yanai (Nagasaki University),Masaki Nakano (Nagasaki University),Hirotoshi Fukunaga (Nagasaki University)

キーワード: Fe-Ni|無電解めっき|ポリイミド|軟磁性材料|保磁力|Fe-Ni|Electroless planting|Polyimide|Soft magnetic materials|Coercivity

要約(日本語): 本研究室では，電解めっき法を用いたFe-Ni系軟磁性めっき膜に関する報告を数多く行ってきた。電解めっき膜の形成には，導電性基板が必要であり，基板を含む磁性めっき膜を高周波励磁すると，基板にもうず電流が流れ，損失が増加する。そこで本稿では，無電解めっき法を用いた非導電性基板であるポリイミド（PI）基板へのFe-Ni膜成膜過程に関して，主に浴温度とPI基板の厚みに着目した検討を行った。めっき浴温度に関する検討では浴温度を80℃以上の高温にすることで，高い成膜速度（本研究室既報値の約1.5倍）が得らえることを確

本誌掲載ページ: 92-93 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 433 Kバイト