等価回路に基づく半導体素子配線影響の熱解析

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-004

グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集

発行日: 2023/03/01

タイトル(英語): Equivalent Circuit Analysis of Thermal Effects of Wire connected with Power Device

著者名: 海田英俊（富士電機）

著者名(英語): Hidetoshi Umida (Fuji Electric Co.,Ltd.)

キーワード: 熱解析|半導体素子|等価回路|配線|thermal analysis|power device|equivalent circuit|wiring

要約(日本語): パワー半導体素子の熱特性表示には熱抵抗と時定数がよく用いられる。両面冷却素子の片面冷却においても同様であるが，両面冷却にない長時定数が表示されることがある。そこで，素子周りの熱回路構造を推測し解析を行った。 熱時定数の等価回路変換には配線についての等価回路が必要と判断し，近似式を導出して解析に適用した。 素子冷却における配線影響について，熱時定数と等価回路，回路定数の関係を示した。

本誌掲載ページ: 5-6 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 968 Kバイト