商品情報にスキップ
1 1

複数TIMの組み合わせによるパワーモジュールの熱抵抗低減に関する実験的検討

複数TIMの組み合わせによるパワーモジュールの熱抵抗低減に関する実験的検討

通常価格 ¥440 JPY
通常価格 セール価格 ¥440 JPY
セール 売り切れ
税込

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-006

グループ名: 【全国大会】令和5年電気学会全国大会論文集

発行日: 2023/03/01

タイトル(英語): An Experimental Study on Reducing of Power Modules by Combining Multiple TIMs

著者名: 清水優人(大阪大学),福永崇平(大阪大学),舟木剛(大阪大学)

著者名(英語): Yuto Shimizu (Osaka University),Shuhei Fukunaga (Osaka University),Tsuyoshi Funaki (Osaka University)

キーワード: 界面熱伝材料|接触熱抵抗|パワーモジュール|熱抵抗|Thermal Interface Material|contact thermal resistance|power module|thermal resistance

要約(日本語): インバータなどに使用されるパワーモジュールにおける損失から生じる熱は,ヒートシンクを用いて放熱される。また,パワーモジュールの放熱板とヒートシンクの界面には接触熱抵抗が発生し,その影響は大きいため,界面にTIMを適用することで接触熱抵抗を低減する。しかし,パワーモジュールの放熱板は銅が主原料のため,動作温度の変化により反りが発生し,接合圧力に大きな偏りが生じる。本報告では,この圧力の偏りに対し,接触熱抵抗の増大の抑制に適したTIMについて実験的に検討する。また,市販のパッケージデバイスを使用し,既存のTI

本誌掲載ページ: 8-10 p

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 642 Kバイト

販売タイプ
書籍サイズ
ページ数
詳細を表示する